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芯源微高端晶圓處理設備產業化項目封頂儀式隆重舉行
發布時間:2021-05-07   瀏覽次數2657

2021年5月7日,芯源公司高端晶圓處理設備產業化項目(公司彩云路新廠)封頂儀式隆重舉行。芯源公司副總裁顧永田及公司項目部成員出席封頂儀式。

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封頂儀式上,芯源公司副總裁顧永田作為業主代表,向項目總承包單位中電二公司表示祝賀。

自項目開工以來,芯源公司項目組克服新冠疫情的不利影響,倒排工期,保證了該項目如期封頂,并為該項目下一階段工程的順利實施奠定了良好基礎。


芯源微高端晶圓處理設備產業化項目總用地面積45576.95平方米,總建筑面積76728.84平方米,一期建筑面積47012.17平方米。項目主要用于生產高端晶圓處理設備,包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等,擁有廣闊的市場前景。項目將打造東北地區頂級的半導體專用設備研發與生產基地,全部達產后將帶動就業2000人。該項目計劃年底前投入使用。