新聞中心
全球采購
聯系我們
TOP

KS-S300-ST
單片濕法去膠機

用于先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設備可搭載槽式浸泡單元、高壓噴淋或二流體噴淋去膠單元、清洗及干燥單元等工藝模塊,滿足各種品牌型號、各種厚度的正負性光阻去除及金屬剝離等工藝。具有藥液回收循環過濾再使用、金屬高效率回收等功能。
產品優勢:
  • 1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合,提高產能

    2.高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠

    3.基片干進濕傳干出

    4.去膠液回收、循環過濾再使用,降低用戶成本

    5.貴重金屬回收

應用領域:

? ? ? ? ? ?●高端封裝領域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗等

? ? ? ? ? ?●OLED?領域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝