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HISTORY
發展歷程
歷程
2002年12月17日 公司前身沈陽芯源先進半導體技術有限公司設立。 2002
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2005年 開辟8英寸凸點封裝新領域,Track產品銷售到國內最大封裝廠江陰長電。 2005
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2007年 首臺先進封裝領域用12英寸Track產品銷售應用,實現了國產IC裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。 2007
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2008年 獲批承擔國家02重大科技專項“凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設備的開發與產業化”項目。 2008
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2011年 芯源公司抓住LED產業大發展的機遇,產品成功占領國內LED市場。 2011
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2012年 獲批承擔國家02重大專項“300mm晶圓勻膠顯影設備研發”項目。 2012
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2013年 芯源公司產品銷售實現重大突破,先進封裝領域用噴膠設備批量出口到臺灣市場。 2013
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2013年 芯源公司新廠房建成啟用。新廠房建筑面積7300平方米,其中凈化間和裝配間2200平方米。 2013
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2016年 芯源公司主持制定的行業標準《噴霧式涂覆設備通用規范》正式頒布實施。 2016
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2017年  芯源公司第600臺設備銷售出廠。 2017
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2018年 芯源公司第700臺設備銷售出廠。 公司開發的首臺高產能前道Track設備“奉天一號”出廠進行工藝驗證。 2018
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2019年12月16日,芯源微在上交所科創板上市,成為遼寧省“科創板第一股” 2019
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2020年7月27日,芯源公司高端晶圓處理設備產業化項目開工 2020
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2021年4月15日,芯源公司第1000臺設備銷售出廠 2021